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Electromigration in Cu Interconnects | Arijit Roy | Taschenbuch | Paperback

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Titel: Electromigration in Cu Interconnects | Zusatz: The Driving Force Formalism: Modeling and Experiment | Medium: Taschenbuch | Autor: Arijit Roy | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: 144 S. | Ausstattung / Beilage: Paperback | Sprache: Englisch | Seiten: 144 | Maße: 220 x 150 x 9 mm | Erschienen: 15.07.2011 | Anbieter: MEOVERSA.

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Buchtitel:

Electromigration in Cu Interconnects
Autor:

Arijit Roy
Sprache:

Englisch
Erscheinungsjahr:

2011
Anzahl der Seiten:

144
Marke:

LAP LAMBERT Academic Publishing
Hersteller:

LAP LAMBERT Academic Publishing
Verlag:

LAP LAMBERT Academic Publishing
Format:

Taschenbuch
Genre:

Mathematik, Naturwissenschaften, Technik, Medizin
Titelzusatz:

The Driving Force Formalism: Modeling and Experiment
Schlagworte:

Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Technik
Herstellungsland und -region:

Deutschland
ISBN:

3845412925

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