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High Intensity Joints 10CC RMA223 Flussmittel Blei Lötmaterial Lötpaste

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Es wird empfohlen, für BGA und CSP und andere Tore, um den Ball zu reparieren und zu schminken. Farbe: farblos/transparent. Nicht - und nicht -korrosion. Nicht degenerieren und nicht trocknen. Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine.

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