Präzise Anwendung 10CC RMA223 Flussmittel Blei Lötmaterial Lötpaste
10,97 €
Eigenschaften: Nagelneu und hochwertig. Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine. Gutes Eintauchen und hochintensive Fugen. Nicht- und nicht-korrosion. Gute Isolierung und glatte Schweißung.
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Marke:Markenlos
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Packungsinhalt:Schweißbalsam Kit
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Model:RMA-223
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Product Package ID:FR263870_01HPOR
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