Thermische und strukturelle elektronische Verpackungsanalyse für Weltraum und Extreme
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Have you ever wondered how NASA designs, builds, and tests spacecrafts and hardware for space?. This book was written by NASA/JPL engineers with experience across multiple projects, including the Mars rovers, Mars helicopter, and Dawn ion propulsion spacecraft in addition to many more missions and technology demonstration programs.
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EAN:9781032160856
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UPC:9781032160856
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ISBN:9781032160856
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Format:Paperback, 290 pages
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Author:Juan Cepeda-Rizo
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Book Title:Thermal and Structural Electronic Packaging Analys
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Item Height:1.6 cm
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Item Length:23.4 cm
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Item Weight:0.43 kg
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Language:Eng
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Publisher:CRC Press
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