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Through-Silicon Vias for 3D Integration by John Lau (English) Hardcover Book

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Through-Silicon Vias for 3D Integration. Through-Silicon Vias (TSVs) Technology. by John Lau. Short Title THROUGH SILICON VIAS FOR 3D IN. He also has a B.E. degree in Civil Engineering from National Taiwan University (1970).

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ISBN-13:

9780071785143
Book Title:

Through-Silicon Vias for 3D Integration
ISBN:

9780071785143

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