Zuverlässige und nicht trocknende 10CC RMA223 Flussmittel Lötpaste für Handy
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Weit verbreitet die für SMD Reparaturen der Handyplatine. Es wird empfohlen, für BGA und CSP und andere Tore, um den Ball zu reparieren und zu schminken. Gutes Eintauchen und hochintensive Fugen.
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